在生成式人工智能（AIGC）需求的引领下，2024年全球半导体销售额同比增长19.1%至6276亿美元，首度突破6000亿美元大关，预计2025年市场规模保持两位数增长。AI（人工智能）为半导体产业带来机遇的同时，也提出了新的要求和挑战。半导体不仅要为AI大模型提供更强的算力、更先进的存储、更快的互联，也要提升芯片系统的能效，与算法、软件进行更加精耕细作的适配，以降低AI基础设施的功耗和成本，实现AI应用的规模化普及。而这需要半导体技术栈、全链条的协同创新。《中国电子报》记者专访了来自材料、设备、设计、制造及IDM环节的五位企业家，共话AI浪潮下半导体产业的创新路径、市场开拓与能力构建。
百万亿级别tokens在路上，AI重塑半导体技术演进与产业格局
记者：自ChatGPT在2022年年底推出至今，已经过去了两年多的时间。在此期间，生成式AI引领的技术浪潮，为半导体产业带来了哪些变化和影响？
中电科电子装备集团有限公司党委书记、总经理 王平
王平：自ChatGPT推出以来，大量的通用模型如国内的通义千问、Kimi、等在短时间内出现。全社会对于人工智能的需求和使用迅速形成了庞大的市场，对算力的需求急剧增加。这对于半导体产业来说是一个巨大的机遇和挑战，特别是在高精尖前沿技术领域。
相关资料显示，大模型训练所需的算力每3~4个月增长1倍，增速远超摩尔定律（集成电路可容纳的元器件数目约每隔18~24个月增加1倍），对于提升半导体芯片生产工艺的需求更为迫切。现阶段单纯依靠制程微缩来提升芯片性能的方法已无法充分满足快速增长的算力需要。与此同时，以Chiplet为代表的先进封装技术可以有效增加互联密度，利用成熟工艺实现先进的集成芯片性能，以解决先进制程技术局限导致的技术代际落后问题，而且具有设计灵活度高、开发周期短、制造成本低等特性，可以很好地满足大规模算力芯片的性能和成本需求。目前，国内先进封装工艺还处在探索阶段，国外设备供应商以标准化设备产品为主，很难满足国内客户的定制化工艺需求。电科装备坚持“工艺+装备”发展模式，瞄准产业需求，积极开展减薄、键合等设备研发及迭代升级，为国内先进封装线的建设贡献力量。