距离苹果每年的新品发布会仅剩三个月的今天。 美版的苹果15系列依然卖的热火朝天，各种改卡方案层出不穷，居高不下。
但其实从2022年9月的那一场发布会开始，美版苹果就变了味道。因苹果进一步的进行了地区差异化硬件装配的方式供货不同的国家。因国内不支持esim的空中开卡模式，所以国内版的苹果取消了seim芯片的装配。在漂亮国，苹果已经试水了几年esim。在2022年的手机新品发布会上彻底取消了实体sim卡槽的装配，更改为全面使用esim。这让原本只是有锁、无锁、卡贴解锁的美版苹果手机变得复杂化。也就是那一年的发布会上，美版苹果手机，在国内迎来了近些年的第一个低谷。
iphone14系列主板构造
好在那一年，在深圳某手机集散基地中的大佬，拆机发现。苹果只是硬件选装，并没有花费多余的成本去重新排列主板。这让原本遭受灭顶之灾的有锁苹果手机市场，又看到了希望。经过数周的技术沉淀，只需将主板拆下，就可根据测试的参数接近完美开槽。再将esim芯片短路，重新焊接卡槽就可以像之前一样，通过卡贴芯片解锁手机双卡使用。
但因为需要拆机、开槽、对主板进行焊接和短路操作，这让很多的消费者接受不了。记得那年圈子里现了很多的新名词，新机仅大修、没用过就是主板动过。。。。等等。不过随着时间的推移，技术的逐渐成熟。第一批吃螃蟹的人，逐渐开始反馈，消费者发现反馈还可以。因为并没有改动主体结构，机器的耐用程度没有问题，一部分人也就逐渐接受了。
不过，好景不长。2023年9月，苹果的手机新品发布会如期而至。依然是漂亮国没有实体sim卡槽，国内没有esim。不同的是，苹果根据硬件的差异化，重新排版了主板，以及重新设计了内部的硬件布局。这使得之前的方案不再可行。并且因为内部硬件堆叠位置的改变，使得内部根本没有空间去插入sim卡。美版苹果市场又迎来了一个史低。
iphone15系列改卡方案
最终，经过深圳某手机集散基地的各位大佬日夜奋战，推出了切电池方案、内置方案、以及各家的超薄卡槽方案。可以说众多方案不对机身结构进行改动的只有内置方案。切电池方案会让续航缩水，超薄卡贴方案需要在机身框架切下一片。那个时候让我觉得，或许内置就是最优解？除了没有热插拔，卡贴失效会需要点技术门槛刷新信号，似乎保全了所有。不过后来顶屏事件的发生成为了压死我的最后一棵稻草。因为手机内部没有空间，硬塞进去一个手机卡的芯片，使得机身内部结构变高。即使前期可以通过胶黏住保住气密，后期也会因为内部结构的问题顶开屏幕。后来我发现，通过硬件更改的方式去让它可用，今年的15系列，不会有完美方案。那真的没有可用方案么？其实也不是。具体什么方法，容小编买个关子。如果这篇图文反响不错，下期我会详细解读如何通过不对硬件更改，去完美使用美版苹果手机。
我们回到正题，如今的美版苹果手机将何去何从？小编有一点拙见，仅供参考。第一个，美版的硬件除了电池和主板。剩下的元器件均是通用，可以把从市场回收回来的美版15系列（跳水的很多）当作配件机。或者资源整合有人能够做大，组织一些人，做硬件拆解售卖。第二个，把市场对准工作室，店铺商家一类，他们一般都是用手机的某个单一功能，对sim卡使用没有依赖。不过想要这部分市场，需要和外卖软件，直播软件合作，才能做到供需信息流。