问

什么是阻抗？

答

在具有电阻、电感和电容的电路里，对电路中的电流所起的阻碍作用叫做阻抗。

问

什么是阻抗匹配？

答

相对于阻抗变化的关系（其中一个参数变化，假设其余条件不变），影响阻抗因素如下：

阻抗线宽

阻抗线宽与阻抗成反比，线宽越细，阻抗越大，线宽越粗，阻抗越低。

介质厚度

介质厚度与阻抗成正比，介质越厚，阻抗越大，介质越薄，阻抗越低。

阻抗介电常数

介电常数与阻抗成反比，介电常数越高，阻抗越小，介电常数越低，阻抗越大。

防焊厚度

防焊厚度与阻抗成反比，在一定厚度范围内，防焊厚度越厚，阻抗越低，防焊厚度越薄，阻抗越大。

铜箔厚度

铜箔厚度与阻抗成反比，铜厚越厚，阻抗越低，铜厚越薄，阻抗越大。

差动阻抗

间距与阻抗成正比，间距越大，阻抗越大，其余影响因素则与特性阻抗相同。

共面阻抗

叠层图制作

这里推荐一款免费的国产工具：华秋DFM软件，它可以自动生成叠层图，也可以手动填写层数、板厚、铜厚，用叠层图的介质厚度匹配阻抗。

铜箔厚度变化对阻抗的影响

参考屏蔽层变化对阻抗的影响

阻抗模板参数

以下基于华秋的工艺制造说明：

H1：半固化片的介质厚度，要填写残铜留胶后的介质厚度。

Erl：华秋的板材常规是4.2，如果是特殊板材要填写板材的介电常数。

W2：线面宽度在线底宽度W1-0.5mil。

T1：内层H/Hoz，铜厚按0.6mil计算，内层1/1oz，铜厚按1.2mil计算，外层成品铜厚1/1oz，铜厚按1.4mil计算，外层成品铜厚2/2oz，铜厚按2.4mil计算。

C1：基材上的阻焊厚度0.8mil。

C2：铜面上的阻焊厚度0.5mil。

C3：差分阻抗线之间的阻焊厚度0.8mil。

CEr：阻焊的介电常数3.5mil。

文件预审

1、接收客户文件后，进行文件预审。检查客户文件里面的阻抗线对应的阻抗控制要求参数是否一致，如发现不一致的阻抗异常，需要提出异常给客户确认，比如第一层阻抗控制要求6/6/6mil的差分阻抗线，然而在Gerber文件第一层找不到对应的阻抗线，对于此异常需要与客户确认，并提出建议：①是否忽略阻抗控制要求；②阻抗线跟控制要求是否有偏差，并说明实际的gerber的阻抗线。

2、核对gerber文件里面的叠层结构，检查板厚、铜厚、半固化片的参数是否能够对应华秋DFM里面的物料库。如叠层结构的芯板厚度在DFM里面找不到，则需要与客户确认，建议更改板厚调整叠层结构。

1、首先需要按照客户提高的阻抗控制要求，去挑选板内对应的阻抗线，挑选阻抗线时需注意，宁可多选却不可漏选阻抗线。

1、按照客户要求的叠层厚度及所用的物料参数制作叠层图，计算阻抗线时，华秋DFM自动读取叠层图里面的参数，使用叠层图里面的介质厚度，计算线宽线距所需要的介质厚度。

2、叠层图的参数一定要正确，结构要对称，如果参数错误，会导致阻抗偏差很大，叠层不对称会导致无法生产。

在没有华秋DFM软件前，工程师们都是用Polar SI9000计算阻抗，但它不能制作叠层图，需要先画好后，再按照介质厚度模拟阻抗，非常的不方便。