现如今的电子设备越来越高级，集成度也越来越高，导致拆解维修的难度越来越大，iFixit的评分体系中基本都不超过5分(越高越好拆修)，经常还有1/2分的，而今天，要看一个10分的！

这个分数意味着，没有任何专业知识的普通人，也能不费吹灰之力地拆开设备！

这就是全球第一款模块化手机，来自荷兰的Fairphone 2。当然，大家都知道Google搞了个Project Ara的模块化手机计划，但进展不是很顺利，至今没有任何实际产品。

Project Ara的做法类似乐高积木，不同组件拼接成一部手机， Fairphone 2则更像是传统PC，可以自己DIY内部组件，而且目标是五年之内都不会过时。

Fairphone 2现在已经正式发布，下个月量产并发售， 525欧元的价格也不算离谱，约合人民币3580元。

标准配置还是比较高端的： 5寸1080p液晶屏(康宁大猩猩三代玻璃)、高通骁龙801处理器、2GB LPDDR4内存、32GB存储加microSD扩展、800万像素摄像头、2420毫安电池、Android 5.1操作系统。

整机尺寸 143×73×11毫米，有点厚，而且比第一代大多了(右侧)，但是 168克的重量(外壳20克)只增加了6克，设计还是很有一套的。

背部是半透明外壳，可以轻松看到内部情况，比如电池、双SIM卡槽、摄像头等等，而红色框内有一个五针接口，似乎没用？往下看……

侧面有一行小字“ Designed to open”。哦耶！

后壳是卡扣住的，可以轻松掰开。

没有任何胶水哦。这不是梦！

电池你觉得会有胶水吗？

NO！ 可拆卸电池啊！瞬间有种回到十年前的感觉。

电池规格3.8V、2420mAh、9.2Wh，还算不错，iPhone 6也不过6.91Wh。

目前还没看到螺丝，是不是藏起来了？非也。 手机底部有两个卡扣。

只要掰开它们，机身中框和屏幕部分就分开了。做梦一般的感觉。

可以看到一组弹簧针，而在屏幕一侧可以看到相应的接口。

红色框内有耳机孔、听筒、前置摄像头，橙色框内是后置摄像头，黄色框内则是麦克风。

中框上的三个部分还是用螺丝固定的，普通螺丝刀即可对付。

又是很多弹簧触点，没有柔性排线，也没有按压式接口。

顶部模块中，前置摄像头以排线连接，听筒是弹簧触点，只有耳机接口焊接在电路板上，但没有其他的了，更换也不费钱。

后置摄像头是单独的，也可以拿下来换新的， 设计方式也是整个手机上随处可见：塑料壳包裹着现成组件，然后通过柔性排线和接口连接在弹簧板上，再用金属片固定。1/3.2英寸传感器，F/2.2光圈。

最后是麦克风模块。

同样简单得很，而且可以看到振动马达、扬声器都通过弹簧触点相连。USB接口和麦克风都是焊接在电路板上，但很容易理解，它们需要经常插拔，必须保证牢固性。

接下来看核心组件。

保护和散热作用的金属屏蔽罩可以直接取下来。

射频信号线沿着边框通向主天线。

从机身外边就能看到的五针弹簧插针，其实是个USB 2.0设备接口，带供电输入，供未来扩展和保护套使用，比如支持NFC的外壳。

主板很小也很紧凑：红色是三星KLMBG4WEBC 32GB eMMC闪存芯片，橙色是高通WCN3680B Wi-Fi 802.11ac无线芯片、黄色是意法半导体LSM330DLC六轴加速计兼陀螺仪。

背面更紧凑：红色是三星K3QF2F20EM 2GB LPDDR4内存和高通骁龙801 MSM8974AB处理器(封装在下边)、橙色是高通WRT1625L射频收发器、黄色是RF Micro Device RF7389EU多模多频段功率放大器、绿色是高通QFE1100风暴追踪电源管理单元、青色是高通PM8841电源管理单元、蓝色是高通WCD9320音频编码器。

好了拆解完毕。