在全球半导体芯片产业的布局中，各国政府正加快推进相关政策，以应对持续的“芯片荒”问题。尽管如此，行业专家认为，这些措施短期内难以显著改善当前的供需失衡状态。多个国家已经或计划出台新的政策，以强化行业保障和补齐产业短板。

日本首相岸田文雄提出的“经济安全保障推进法案”已获得通过，该法案旨在降低战略物资依赖国外的风险，并增加对相关产业的财政支持。在半导体等关键领域，将进一步加强供应链和保护核心基础设施。

美国方面也正在制定详细计划，以促进半导体生产并争取在接下来的几个月内实施。德国副总理兼经济和气候保护部长罗伯特·哈贝克宣布，德国将投资140亿欧元吸引芯片制造商来到该国，加大其半导体产业参与度。

业界并购活动也再次活跃起来，成为摆脱供应紧张、产能不足状况的一个重要途径。三星电子预计即将进行大规模收购，而日本企业则被鼓励进行更大的整合发展。此外，一些专家呼吁日本政府推动企业之间的大型集团公司成立，以集中优势参与全球竞争。

尽管这些努力正在进行，但由于政策生效和生产线建立需要较长时间，“芯片荒”局面可能仍然会持续一段时间。这对汽车行业尤为严重，因为全球车企担忧产能无法得到保障，其最新财报数据显示了受影响程度。